Das Huawei den Angriff auf die „Großen“ der Smartphone Branche plant, ist nichts Neues, nur hat der chinesische Hersteller es bis dato noch nicht geschafft, wirklich gute Smartphones zu einem Zeitpunkt auf den Markt zu bringen, wo Sie wirklich das Mass aller Dinge dargestellt hätten. Bestes Beispiel war sicherlich das Ascend P1S, das ein echtes Smartphone Highlight darstellte, aber dann nie erschien. Nun wagt man offensichtlich einen neuerlichen Angriff auf die Heroen der Smartphone Riege aka Samsung Galaxy S4, HTC One, Sony Xperia Z etc. Der CEO von Huawei, Richard Yu hatte bereits auf der CES 2013 in Las Vegas entsprechende Andeutungen gemacht, allerdings ohne weitergehende Details zu nennen – lediglich die mögliche Vorstellung des HiSilicon K3V3 wurde in diesem Zusammenhang avisiert.
Nun gibt es neue Infos zu diesem möglichen Superphone von Huawei. So soll dieses Smartphone unter anderem mit dem bereits genannten HiSilicon K3V3 QuadCore Prozessor ausgestattet sein. Zudem soll 2GB RAM Arbeitsspeicher, 13 Mega-Pixel Kamera, 2600mAh Akku und eine Mali T604-GPU an Bord sein. Beim Display setzt Huawei auf ein 4,9 Zoll Touchscreen mit FullHD-Auflösung.
Das Ganze verpackt man dann in ein nur 6,3 Millimeter dünnes Gehäuse. Und spätestens bei dieser Zahl sollte uns dann doch ein Licht aufgehen! Gab es da nicht kürzlich ein Gerücht zu einem Huawei Ascend P2S mit einer Gehäusedicke von eben diesen 6,3 Millimetern? Korrekt – und auch der K3V3 Prozessor fand Erwähnung. Mögliche, logische Schlussfolgerung könnte also sein, dass es sich hier um das Huawei Ascend P2S handelt.
Und machen wir uns nichts vor: Mit diesen Ausstattungsmerkmalen ist man dann zumindest vom Papier her mit den genannten Smartphones wie dem HTC One, Galaxy S4 ziemlich nahe. Wir dürfen definitiv gespannt sein! Und lasst mich gern via Kommentar wissen, was ihr von diesen Informationen haltet!
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